CMP濾過

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CMPは、半導体産業のウェハを生産する研磨プロセスで、研磨工具と研磨液を使って、ウェハを滑らかにさせる。研磨液のスラリー粒子は30~200umから広く分布しており、標準的には0.5μm以内に抑える必要がある。0.5μmより大きい粒子を濾過することができなければ、ウェハの表面を傷付けることになるため、スラリーの濾過はこのプロセスのポイントになる。 CobetterのCMPソリューションは、CMP濾過の中で製品を影響する粒子を取り除き、有効な粒子を通過させる。

 

おすすめの製品

CMPP シリーズフィルター(英語)CMPN シリーズフィルター(英語)CMPA シリーズフィルター(英語)   

シリーズフィルター 

  • 超高汚染物の収容量濾過カートリッジ CMPPカートリッジ は多層ナノ繊維材料を採用し、合理的な段階結構デザインでは、大きな汚染物の収容量を有する。
  • CMPNシリーズ研磨液深層濾過フィルター CMPNシリーズカートリッジ は、独特のロールデザインを採用し、CMPのスラリーを精密濾過することができる。大粒子を高能率にブロックし、有効な粒子を通過させる。外から奥にかける段階構造は、汚染物の収納スペースを増加させ、カートリッジ の使用寿命を延長させる。
  • CMPAシリーズ研磨液深層濾過カートリッジ CMPAシリーズカートリッジ は、独特のロールデザインを採用し、CMPのスラリーを精密濾過することができる。大粒子を高能率にブロックし、有効な粒子を通過させる。外から奥にかける段階構造は、汚染物の収納スペースを増加させ、カートリッジ の使用寿命を延長させる。
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